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软银旗下Arm起诉高通违约，要求销毁相关芯片设计

[时尚] 时间：2025-07-08 14:40:35 来源：奉辞伐罪网作者：综合点击：186次

原标题软银旗下Arm起诉高通违约，旗下m起要求销毁相关芯片设计

据路透社报道，诉高设计软银集团旗下Arm周三表示，通违已起诉客户高通公司及高通最近收购的约求芯片设计公司Nuvia违约和商标侵权。

报道称，销毁相关芯片Arm正在寻求一项强制令，旗下m起要求高通公司销毁根据Nuvia与Arm的诉高设计许可协议开发的设计。Arm声称，通违在将这些文件移交给高通公司之前，约求需要获得其批准。销毁相关芯片高通未经Arm许可使用Nuvia设计，旗下m起有效地避免了直接从Arm购买芯片设计。诉高设计

对此，通违高通表示，约求这起诉讼标志着长期、销毁相关芯片成功合作关系的不幸背离，“无论从合同还是其他角度来说，Arm都无权干涉高通或Nuvia的创新。”

一位接近Arm的消息人士表示，该公司与高通公司的许可证没有争议，在诉讼中，只有在Nuvia许可证下开发的技术受到质疑。

(责任编辑：娱乐)